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LED六項技術引領未來

    眾所周知,LED產業作為綠色產業,兼具環保、健康、節能等多個優點,但放眼望去,國內LED僅占照明市場份額的15%左右,距離發達國家的30%至50%還有很大距離。未來,LED業將會進一步提升產業聚集度,優勢資源將會向優勢企業靠攏。如何讓LED產業發展壯大?新技術暗中發力,帶領LED產業向新的未來前進。

 

  第一,芯片及封裝環節發展迅猛。光效在提升,倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術均有發展。國內外器件產品全部開始拼光源模塊組件產品,尤其是IC集成產品、系統集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場主流產品,未來還有可能大幅增長。

  第二,雖然前兩年就有器件廠拋出研發CSP和倒裝無金線封裝的聲音,但是到今年終于開始流行起來。直下式背光源,面向電視顯示的產品已經有CSP產品。例如CSP封裝產品仿COB形式,多個小器件并串結合,根據應用大小可無限拼裝。此外,今年與高顯指相關的熒光粉產品市場表現突出。

  第三,EMC器件產品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化發展,市場穩定有待擴展,例如汽車前大燈和轉向燈等便是一個極具誘惑力的市場蛋糕。

  第四,智能化燈具點亮方案、家庭和商業場所智能化解決方案等成為市場香餑餑。智能照明越來越流行,是趨勢也是挑戰,當前的“App燈控制系統”的方式,各家產品從燈到軟件、系統自成一體,沒有統一的標準或協議,不能互聯互通,這是制約發展的一大弊端。

  第五,燈絲燈更加成熟,不少企業依托技術領先,產銷全球各國各地,市場應聲高漲,藍寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產品。

  第六,紫外LED光應用、植物照明應用等越來越多,普及率也越來越高,例如紫外LED應用于安防、消毒、固化等領域。這些LED細分領域潛在市場巨大,但是都需要規模化應用才能進一步挖掘市場先機。

  如今,芯片封裝技術優勢顯現,產業裝備迅速擴張,顯示領域延伸,背光小間距領先,智能照明漸引潮頭。植物照明、醫療照明、農業照明燈等細分市場規模也在逐步擴大,并一直被業界關注。

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